随着移动端电子产品的不断发展，微型智能电子行业逐渐成为了时代的主流。特别是目前智能终端产品越来越多地呈现出便携式、移动互联、多功能化等发展特征，这就要求电子产品要有轻薄的外形、良好的网络连接和传输性能，以及集中功能组合的特点。

那么对于电子产品生产商来说，像微型化电解电容行业发展变得十分重要。如今电容器的新需求主要是小尺寸化，更多适用于RF模块的高精度和高Q值电容。只有不断走创新道路，才不会被智能化时代所抛弃，那么对于电子产品核心的铝电解电容来说，只有跟上时代步伐，努力研究新产品，这样才能在国际电子市场站稳脚步。

近年来，新兴起的智能化电子产品逐渐以智能手机和平板电脑为代表，而这也让移动终端市场变的火爆，逐渐拉动了对MLCC片式多层陶瓷电容器（通常也称作贴片电容）总体的需求，其中，又以微型电容为重点诉求。MLCC拥有生产效率高、高安全性、小尺寸、高比容、低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）等特点。

目前智能终端产品越来越多地呈现出便携式、移动互联、多功能化等发展特征，这就要求产品要有轻薄的外形、良好的网络连接和传输性能，以及集中功能组合的特点，对应于电容器的新需求则主要是小尺寸化，更多适用于RF模块的高精度和高Q值电容。

目前，逐日科技代理的电解电容的主要类型包括全系列微型/超微型MLCC（片式多层陶瓷电容器）、通用型高容量及中高压MLCC等，目标客户多为3C产品行业中的领头品牌和厂商。

在未来电容器行业的发展中，自动化贴片生产将代替人工生产，这将是一个必然趋势，同时，对电容的可靠性也要求更高，所以一般在容量和电压能够达到的情况下，陶瓷贴片电容会是大的选择方向，此外，便携类产品的高速发展也将带动小尺寸电容的需求。

未来，逐日科技将是继续保持与龙头电解电容企业的高度配合，及时跟进市场对MLCC产品及其它被动电子元器件的需求动向。