不管是包装多好的电子元器件产品，故障的出现都是避免不了的，特别是在制造、运输、仓储、应用端生产过程、工作过程中等方面，那么如今才能更好到避免电子元器件运输所产生的问题呢？如果出现了该如何去分析原因呢？


        通常我们都是借助各种测试分析技术和程序来分析电子元器件失效的原因，分辨其失效模式和失效机理，最终确定失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议。

         在降低电子元器件故障的同时也提高了电子产品的使用性。失效分折是产品可靠性工程的一个重要组成部分，失效分析广泛应用于确定研制生产过程中产生问题的原因，鉴别测试过程中与可靠性相关的失效，确认使用过程中的现场失效机理。

         元器件的失效可能发生在其生命周期的各个阶段.发生在产品研制阶段，生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品，早期失效，实验失效及现场失效的失效产品明确失效模式、分折失效机理，最终找出失效原因，因此电子元器件的使用都要参考元器件的选择、整机计划等方面。

        元器件生产方在产品的可靠性方案设计过程，都必须参考失效分折的结果。通过失效分折，可鉴别失效模式，弄清失效机理，提出改进措施，并反馈到使用、生产中，将提高元器件和设备的可靠性。

        如果在正常的使用电子元器件时发生故障，那么就要分析元器件出现失效的原因。这样才能更好的避免产品出现故障。根据失效模式，失效元器件的材料性质、制造工艺理论和经验，结合观察到的相应失效部位的形状、大小、位置、颜色以及化学组成、物理结构、物理特性等因素，参照失效发生的阶段、失效发生时的应力条件和环境条件，提出可能的导致失效的原因。

         而电子元器件失效的原因就包括了设计缺陷，材料质量问题，制造过程问题、运输或储藏条件不当，在操作时的过载等，而大多数的失效包括一系列串行发生的事件。因此在发现该电子元器件发生失效时要及时的分析上述出现的原因，这样才能更好的找到问题的源头。

         根据分析判断。提出消除产生失效的办法和建议，及时地反馈到设计、工艺、使用单位等各个方面，以便控制乃至完全消除失效的主要失效模式的出现。 因此在日常电子元器件的维护中，分析问题的根源往往变得很重要，作为电子元器件采购商，你是否学会？