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科技的发展促进了电容器微型化迈进
责任编辑：逐日科技 来源：逐日科技
科技的进步带动和改变了传统工业的发展，让智能化成为引领时代潮流的开始。随着目前智能终端产品越来越多地呈现出便携式、移动互联、多功能化等发展特征，这就要求产品要有轻薄的外形、良好的网络连接和传输性能，以及集中功能组合的特点。
从这几年来看，以智能手机和平板电脑为代表的移动终端市场变得非常火爆，从传统的按键手机到如今的全触屏的智能大气的手机，而这些进程都离不开智能化电子元器件的组成。而这一切的发展都拉动了对MLCC片式多层陶瓷电容器（通常也称作贴片电容）总体的需求，其中，又以微型电容为重点诉求。MLCC拥有生产效率高、高安全性、小尺寸、高比容、低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）等特点。
如果讨论电容器行业的发展，不少专业人士都认为，对于自动化贴片生产替代人工插件将是一个未来电子元器件发展的必然趋势，同时，对电容的可靠性也要求更高，所以一般在容量和电压能够达到的情况下，陶瓷贴片电容会是大的选择方向，此外，便携类产品的高速发展也将带动小尺寸电容的需求。
科技的发展离不开电解电容器的参与，特别是在高端电子产品方面，电容器的使用要求变的特别严格，对于一般质量的电解电容，如果想要配置高端产品，那就是有点勉强了。如今配合RF模块高Q值和高精度电容已经成为大势所趋，而深圳逐日科技电解电容就是一个很好的例子。
本页关键词：电子元器件,陶瓷电容,陶瓷贴片电容
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