1.焊接：

（a） 在焊接时要注意温度与时间。铝电解电容器在进行波峰焊接时，其侵入问答必须低于260+-5度/10+-1秒。不可将电解电容器本身侵入溶化的焊料中。

（b）高湿度会影响引线与端子的焊接能立。高温会减短长时间工作寿命。

（c） 除了贴片铝电解电容制品外，其他铝电解电容器不可使用回焊接。

       当使用贴片铝电解电容器时，请确认回流温度曲线。温度与作业时间不可太高于规定温度，且持续在规定内。如果温度或作业时间大于规定值，那么就要使用立隆电解电容联系。



 （d）标准铝电解电容器无法承受超过两次以上的回流焊接国过程。

（e） 子啊焊接后的电路上，电容器引线或本体有缺陷与有不适当的外部力量，那么就会损坏电容器内部结构且会产生短路、高泄漏电流或泄漏问题

          （1）电解电容有良好的焊接;

          （2）电路板孔距于制品引线距离不同;

          （3）焊接后引线弯折;

          （4）电子元器件焊接后，电解电容本体没直立紧贴电路板，焊接后不可弯曲;

2．电解电容器焊锡后之电路板的清洗

       卤化溶解不适合用于OP-CAP制品。异丙淳是部分可允许使用的一种清洗剂，此清洗液可助焊剂含量须维持在最大含量限制净重2%以下。
深圳市逐日科技电子元器件采购网是立隆铝电解电容代理商，拥有十几年的电容器经验可以让更快的找到自己想要的产品。